alpha锡膏SAC305 焊锡膏 供应alpha有铅锡膏阿尔法锡膏

产品信息
 3 号粉 (25-45μm)、4 号粉 (20-38μm)、4.5 号粉(专有)、5 号粉 (15-25μm)、6 号粉(≤20μm)
本公司长期供应 阿尔法、CVP390、OM340、CVP520、OM5100、OL107E、等、无铅锡膏、有铅锡膏、SAC305、SACX0307、HF850、Sn63Pb37 等、有铅锡丝、无铅锡丝、0.38mm、0.51mm、0.64mm、0.81mm、1.02mm、1.27mm
ALPHA 无铅免清洗锡膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题*少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出**的印刷能力，尤其是要求*细间距（0.28mm2）印刷一致和需要*出的应用。

无铅锡膏，并非的禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

锡膏的保存和使用方法  
方法/步骤
1.保存方法
锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0℃-10℃范围，未开封锡膏的使用期限为6个月，开封锡膏为24小时，不可放置于阳光照射处。
2.开封前使用方法
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
3.开封后使用方法
1)脚本后将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不**过1罐的量于钢板上。
2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应**使用新开封的锡膏，并将**天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
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