[产品知识] 锡膏的相关内容
锡膏是现在科技进步不可或缺的材料之一,它被用来焊接电子零件于电路板上,让我们**会享受日新月异的电子..[公司动态] 怎么估计锡膏印刷量?
印刷一个印刷电路板需要多少锡膏?这是每个工管工程师都应该考虑的问题。那么,我们如何更好地估计锡膏的用..[产品知识] 激光焊接锡膏的应用
激光焊接锡膏的应用激光焊接锡膏激光焊一般应用于零配件加固或者预上锡方面,比如屏蔽罩边角通过锡膏在高..[公司动态] 激光焊接用锡膏与传统T锡膏工艺比较及优势
激光焊接锡膏与传统T锡膏工艺比较及优势激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术,激光锡焊的主..[产品知识] PCB板刷锡膏方法介绍
在T贴片中可以对较后的品质造成后果的原因有很多,比如:贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘品质、锡膏、..[产品知识] 低温锡膏的优点
低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求,如LED或COM1的PCB,低温锡膏主要有两种一种是锡..[公司动态] 锡膏印刷机工作原理及锡膏印刷质量影响因素*
大家都知道我们日常用的电子产品,内部都有一块PCB电路板,Pcb电路板大家都不陌生,PCB上有很多的焊盘(PA..[公司动态] 无铅锡膏一定比有铅锡膏好吗?
有铅锡膏和无铅锡膏从名字上就可以发现一个明显的区别,也就是是否含铅。其实两者都是含有铅的,只是无铅..千住无卤m705锡膏供应
有铅锡膏和无铅锡膏的不同在于合金粉不同,一般从肉眼来区分,可以从颜色来区分,有铅的颜色灰黑色的,无铅的..千住5号粉锡膏供应商
千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA TYPE及RMA TYPE。依..m705-grn360-k2-v锡膏代理
日本千住金属的锡膏使用氧化微之SOLDER POWDER和优良化学性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存..无铅锡膏s70g
千住锡膏是日本千住金属工业株式会社生产的产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。千住锡膏M705-GR..s70g环保锡膏批发
日本千住锡膏为分有铅锡膏与无铅锡膏及无卤素锡膏,是目前电子行业使用为广泛的锡膏,其拥有的焊接特性及..高温锡膏千住供应商
焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的,用于电路板的表面贴装。千住锡膏M705-GRN360-K..千住锡膏m705批发商
日本千住金属的锡膏使用氧化微之SOLDER POWDER和优良化学性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存..alpha锡膏SAC305 阿尔法中温焊锡膏
ALPHA OM-340 是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。ALPHA OM-340 焊膏提供与锡铅工艺相似的性能。优秀的..om353锡膏alpha alpha锡膏OL107E有铅焊锡膏
阿尔法OM340 能提供的焊点外观和业界阿尔法OM340佳的在线针测良率。此外, 阿尔法OM340 的 IPC III类空洞..阿尔法cvp390 供应爱法锡膏ALPHA阿尔法有铅锡膏LR
·ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从..产品描述
一、关于红胶 SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺,胶点形状非常容易控制,储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能,使用安全,符合环保要求。 二、红胶的性质 红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。 三、红胶的应用: 在印刷机或点胶机上使用: 1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存; 2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温; 点胶: 1、在点胶管中加入后塞,可以获得稳定的点胶量; 2、的点胶温度为30-35℃; 3、分装点胶管时,请使用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。 刮胶:的刮胶温度为30-35℃。 注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。 四、红胶的工艺方式: 1、印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、。 2、点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。 3、针转方式:是将一个针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。 五、典型固化条件: 注意点: 1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出较合适的硬化条件。
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