亚贝斯0307锡膏 有铅焊锡和无铅焊锡的优缺点

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。
环境保护无铅锡膏要有优良的润滑性；一般情形下再流焊时焊接材料在液相线以上滞留的时长为30~90秒， 波峰焊机时被焊接钢管脚及pcb线路板基材面与锡液波峰焊触碰的时长为4秒上下，应用无重金属焊接材料之后，要保 证在以上时间段内焊接材料能呈现出较好的润滑性能，以确保的激光焊接实际效果。

锡膏一般指焊锡膏， 也叫锡膏，英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏的因生产工艺，加工方式的不同及熔点的高低等等可以分为很多种类.

按焊剂的活性不同分为：
按焊剂的活性不同,锡膏可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级，贴装工艺中可根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求来选择适合的锡膏。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA级用于和其他高可靠性电路组件，RA级用于消费类电子的产品。
按焊膏的粘度分类：
锡膏粘度的变化范围很大，通常为100~600Pa·s，高可达1000Pa·s以上。依据施膏工艺手段的不同进行选择。
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