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阿尔法助焊剂9230B 阿尔法om353
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产品描述

产品参数名称alpha阿尔法锡膏 规格环保锡膏 可售卖地全国各地 执行标准国标 熔点 工作温度255℃ 单位KG 合金组份锡银铜 脱模速度0.1-20 网框尺寸520×420-737×737 基板尺寸50×50-400×310 基板厚度0.2~6 印刷精度±0.025mm 气源4.5~6kgf/cm2 功率3K
阿尔法锡膏OM340它于在线测试上实现业界中很优异的防头枕缺陷性能和合格良率.阿尔法OM340 展示出的印刷性能,特别在**细间距可重复性和产量要求较高的应用场合。的回流工艺窗口保证了其在 CuOSP 材料上具有各种沉积大小上**的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。
ALPHA 无铅免清洗锡膏, 适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题*少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出**的印刷能力,尤其是要求*细间距(0.28mm2)印刷一致和需要*出的应用。
阿尔法om353
在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
阿尔法om353
锡膏的保存和使用方法  
方法/步骤
1.保存方法
锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0℃-10℃范围,未开封锡膏的使用期限为6个月,开封锡膏为24小时,不可放置于阳光照射处。
2.开封前使用方法
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
3.开封后使用方法
1)脚本后将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不**过1罐的量于钢板上。
2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量,以维持锡膏的品质。
3)当天为使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应**使用新开封的锡膏,并将**天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
阿尔法om353
无铅锡膏,并非的禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
公司一直坚持以质量求生存、以创新求发展、以诚信求、以周到的服务为**的企业宗旨,努力打造一个更好的企业!
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