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ABBES红胶40g 红胶NE8800K
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产品描述

点胶温度30-35℃ 用途范围SMT、固定电子元器件 规格尺寸200(mm) 成分基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等 销售区域全国范围内 发货期限款到三个工作日内 形态液态
SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺,胶点形状非常容易控制,储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。
SMT红胶使用时注意事项:
1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存。
2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温,可以使用或醋酸乙酯来清洗胶管。
3、红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
4、钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
ABBES红胶40g
SMT红胶功能
贴片胶的使用目的
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。
② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④ 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
ABBES红胶40g
典型固化条件
注意点:
1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出合适的硬化条件。
3、固化时间:100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。
红胶的储存:在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。
ABBES红胶40g
SMT红胶分类
按使用方式分类
a)点胶型:通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b)刮胶型:通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。
有您的支持,才有公司光辉灿烂的明天。我公司全体员工将以饱满的工作热情,时刻欢迎您的到来!
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