CSP填充黑胶 电子胶水 可用于BGA CSP和Flip chip底部填充制程

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
底部填充胶应用效率性同时也包括操作性，应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度，固化速度越快，返修越容易，生产使用的效率越高。同样操作方面，主要是流动性，底部填充胶流动性越好，填充的速度也会越快，填充的面积百分率越大，粘接固定的效果越好，返修率相对也会越低，反之会导致生产困难，无法返修，报废率上升。

底部填充胶性能
黏 度：0.3 PaS
剪切强度：Mpa
工作时间：min
工作温度：℃
固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要应用：手机、FPC模组

底部填充胶是一种单组份环氧密封、低卤素底部填充胶。常用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品CSP、BGA，指纹模组、摄像头模组、手机电池部件组装等需要底部制程保护的填充。

底部填充胶优点如下：
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
3.固化前后颜色不一样，方便检验；
4.固化时间短，可大批量生产；
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。
公司将一如既往地坚持以“优良的品质、优惠的价格、周到的服务”，秉承“诚信为本，精益求精”的企业精神，为客户打造星级服务，提供品异的产品，互利共赢、共谋发展！
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