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BE-3660底部填充胶 BGA CSP底部填充胶 可用于BGA CSP和Flip chip底部填充制程
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产品描述

硫化方法湿空气硫化型密封胶 用途范围电气绝缘及接着,适用温度 温度范围-40℃~+180℃ 特色服务密封胶 拉伸强度(Mpa)a) 48 基料硅酮密封胶
底部填充胶简单来说是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。
底部填充胶性能
黏 度:0.3 PaS
剪切强度:Mpa
工作时间:min
工作温度:℃
固化条件:110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要应用:手机、FPC模组
BE-3660底部填充胶
底部填充胶是一种单组份环氧密封、低卤素底部填充胶。常用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品CSP、BGA,指纹模组、摄像头模组、手机电池部件组装等需要底部制程保护的填充。
BE-3660底部填充胶
底部填充胶优点如下:
1.高可靠性,耐热和机械冲击;
2.黏度低,流动快,PCB不需预热;
3.固化前后颜色不一样,方便检验;
4.固化时间短,可大批量生产;
5.翻修性好,减少不良率。
6.环保,符合无铅要求。
BE-3660底部填充胶
底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低,并且较高的流动性使得其能更好地进行底部填充,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
客户是我们关注的焦点,实现客户满意是我们的宗旨,我们满腔热情、真诚希望与广大客户合作,携手并进,共创美好未来!
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