有铅含银锡膏 无铅锡膏电子元器件焊接适用 符合多项环保认证

有铅6337锡膏：锡膏连续印刷时，黏度变化少，在SMT贴片钢网上的连续使用时间长，连续印刷12小时不会变干燥，使用少量多次的添加方式，可以白晚班连续印刷使用；
含银的无铅锡膏可立即危害溶点。如果我们按照锡膏中含银的比例差别，能把握不尽相同的铝合金类点焊，如此一来要找到Z好点焊的无铅锡膏非常容易了很多。

有铅含银锡膏特性：
具有良好的印刷性，稳定性和粘附性
适合较宽的制程条件和快速印刷
印刷或遇热时不会有塌陷
高信赖与强焊锡性，吃锡饱满，焊点光亮
不会产生锡珠和立碑现象
焊后残留物少，免清洗，必要清洗时也易溶于**溶剂除去

锡膏适用于高速印刷以及手工贴片印刷的回流焊贴装生产线，具有良好的印刷性能，抗热坍塌性以及高度稳定的连续使用性，出众的抗干燥配方，可以大幅度提高焊锡膏的使用寿命，保证在电子厂家生产线一致的良好印刷性，配方活性系统使焊锡膏拥有良好的印刷性同时还能有效降低缺陷的发生，焊接过程中不炸锡，不飞溅，不会产生锡珠、桥接、短路、断路等不良，锡膏印刷后过回流焊，高温加热后的残留物无腐蚀，不会腐蚀电路板，具有高绝缘阻抗性能，是一款免清洗有铅共晶锡膏。

有铅含银锡膏储存条件：
在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
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