亚倍斯6337锡膏 无铅锡膏电子元器件焊接适用 符合多项环保认证

无铅锡膏的生产制造生产过程中会加上少量的银，这实际上是银Z关键的的作用决策的。银的导电率能是常用金属复合材料中平稳也是好是的，因而无铅锡膏中加上银是要想提高导电性的特性，一般状况下要想提高PCB板导电性的特性，全是会选用含银的锡膏。
含银的无铅锡膏可立即危害溶点。如果我们按照锡膏中含银的比例差别，能把握不尽相同的铝合金类点焊，如此一来要找到Z好点焊的无铅锡膏非常容易了很多。

有铅含银锡膏特性：
具有良好的印刷性，稳定性和粘附性
适合较宽的制程条件和快速印刷
印刷或遇热时不会有塌陷
高信赖与强焊锡性，吃锡饱满，焊点光亮
不会产生锡珠和立碑现象
焊后残留物少，免清洗，必要清洗时也易溶于**溶剂除去

有铅含银锡膏储存条件：
在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

含铅含银锡膏特性
1、有铅含银锡膏具有良好的印刷稳定性能，对于低印刷间距的焊接位置也能够形成良好的印刷效果，印刷后耐坍塌性能好；
2、良好的印刷性能，在连续印刷作业中，锡膏能保持良好的粘度性能，在SMT钢网上印刷效果好，印刷寿命长，**过12小时印刷焊锡膏不会变干燥，使用少量多次的锡膏添加原则，可以大规模连续作业；
3、耐坍塌性能强，印刷后数个小时再贴片，锡膏仍能保持印刷后的形状，耐坍塌性能好，不会在贴片过程中产生电子元器件移位；
4、锡膏具有良好的可焊性，可以在不同板材上表现出良好的湿润焊接性能；
5、不挑回流炉，可以使用不同的加热回流炉进行焊接，可以选择升温-保温的加热方式或者逐步升温的加热方式进行加热焊接；
6、QFN爬锡请找客服推荐适当的型号进行使用，BGA焊接空洞少，可以为电子厂定制要求的焊锡膏产品；
7、具有良好的ICT测试性能，不会产生误判，可以使用在通孔滚轴涂布工艺中进行生产。
公司始终坚持“互惠互利，薄利多销”的经营策略，完善销售服务体系，不断把创新、优良的产品送到客户身边，与广大客户共创一个互惠互利的合作平台!
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