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有铅锡膏特点 1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精印刷； 2、有铅锡膏连续印刷时，其粘性变化少，钢网上的可操作寿命长，**过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落现象，贴片元件也不会那么容易产生偏移； 4、有铅锡膏具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用； 6、有铅锡膏焊接后残留物少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求 ； 7、有铅锡膏具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 8、有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布。
在未来发展趋势中，无铅锡膏替代有铅锡膏必定成为一种必然。事实上，在PCBA加工制程上，无铅锡膏虽然相比有铅锡膏在经济性和焊接能力宽度方面有所劣势，但是这只是对于焊接工艺提出的挑战而已。

有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成，它们的比例为：Sn:Pb=63:37;无铅锡膏的合金成分拿无铅高温锡膏为例子：主要由锡、铜和银组成,它们的比例为Sn:Ag:Cu=96.5:3:0.5/99:0.3:0.7。

有铅锡膏的熔点理论值183℃，无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃-227℃，所以无铅的焊接温度要比有铅的高，无铅的焊接温度的低峰值应当在200-205℃，高峰值温度为235℃-245℃。

无铅的焊接温度要比有铅的高，在一定的温度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件高温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性，在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段，采用更为平滑的曲线，更慢的运载速率来实现完焊接效果。
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