千住锡膏供应商

千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
千住无卤素锡膏常用型号：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4

日本千住锡膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何卤素化合物，也可实现和旧產品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏產品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。
1.未刻意添加卤素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
4.即使不使用卤素作為FLUX活性成分，仍同样实现以往的表面清洁作用。
5.FLUX稳定的设计，可维持长时间的及连续作业性。

低银的千住锡膏分为有卤素锡膏跟无卤素锡膏，型号为：
千住低银无铅锡膏M46-LS720,M40-LS720;（1%银锡膏）
千住低银无卤素锡膏M46-LS720HF,M40-LS720HF（0.3%银锡膏）

千住锡膏M705-GRN360-K2-V是千住公司开发的是新一代的焊膏，符合环保要求。 ECO SOLDER焊膏与现有相比，解决了各种问题，例如保存稳定性，电源稳定，焊料润湿性，和耐热性，具体的分类如下：
 S70G系列
新一代产品，好的印刷稳定性，增强耐热性，减少助焊剂飞溅，相对于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增强的润湿能力显着降低BGA焊点不湿的的良和改进电路的探针检测能力。
374FS系列
开发用于大面积芯片焊接或表面安装的半导体模块。良好的耐洗性降低boids下产生的裸芯片。
TVA系列
“堆叠式”3D组件的安装过程和我们的焊膏。浸过程中的一致性卷转移。
DSR系列
新开发的用于分配，DSR膏是符合具有广泛的应用范围。符合各种加热方法，如回流炉，升温快激光和热空气对流。
345F系列
锡膏M705-345F系列具有优异的再流焊后熔性能，同时保持热阻增加，降低焊料球和非常稳定的粘度特性
公司以质量求生存、以信誉求发展、以服务求效益，质量为本、用户至上的企业精神，更好地服务广大客户。
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