有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定,有铅锡膏的合金成分有很多种,有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分,低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些,锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素(如涕铁、 锌、 铜、 铝、 银、 汞、 等)
无铅的焊接温度要比有铅的高,在一定的温度(200-205℃,峰值235℃)下焊接效果是好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件高温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性,在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段,采用更为平滑的曲线,更慢的运载速率来实现完焊接效果。
有铅锡膏的熔点理论值183℃,无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃-227℃,所以无铅的焊接温度要比有铅的高,无铅的焊接温度的低峰值应当在200-205℃,高峰值温度为235℃-245℃。
在未来发展趋势中,无铅锡膏替代有铅锡膏必定成为一种必然。事实上,在PCBA加工制程上,无铅锡膏虽然相比有铅锡膏在经济性和焊接能力宽度方面有所劣势,但是这只是对于焊接工艺提出的挑战而已。
有铅锡膏的颜色为灰黑色,采用白色瓶子装着;无铅锡膏的颜色为灰白色,采用绿色的瓶子装着;有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅,而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准,行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储,以便工程人员在使用时直观区别。
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