ALPHA SLS65H FLUX alpha锡膏om338pt alpha锡膏OL107E有铅焊锡膏

ALPHA OM-340 是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。ALPHA OM-340 焊膏提供与锡铅工艺相似的性能。
优秀的印刷性能，
优秀的回流工艺窗口保证了其在 CuOSP 材料上具有各种沉积大小上**的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优
良性能。能提供优秀的焊点外观和业界佳的在线针测良率。
特性与优点
 无铅工艺回出的大化，在小至 200μm (8 mil) 的圆形直径开孔以及 100μm (4 mil) 网板厚度上实现
的合金聚结
 优异的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数
 印刷速度可达 150mm/sec（6”/s），保证了快速的印刷周期时间和较高的产出
 广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性
 回流焊接后好的焊膏和助焊剂外观
 优异的防头枕缺陷性能
 减少随机焊球水平，减少返修和提高次直通率
 符合 IPC 7095 空洞性能的高等级 - 第三类
 好的可靠性性能，无卤化物
 氮气或空气回流均适用
无铅锡膏先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：
1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
2、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；
3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；
4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；
5、成本尽可能的降低；能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；
6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；
7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；
8、焊接后对焊点的检验、返修要容易；
9、所选用原材料能够满足长期的充分供应；
10、与所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。

锡膏的保存和使用方法  
方法/步骤
1.保存方法
锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0℃-10℃范围，未开封锡膏的使用期限为6个月，开封锡膏为24小时，不可放置于阳光照射处。
2.开封前使用方法
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
3.开封后使用方法
1)脚本后将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不**过1罐的量于钢板上。
2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应**使用新开封的锡膏，并将**天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

无铅锡膏，并非的禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
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