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高强度中粘度单组分红胶 BE-6017贴片红胶 容油性耐化学性好
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产品描述

点胶温度30-35℃ 用途范围SMT、固定电子元器件 规格尺寸200(mm) 成分基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等 销售区域全国范围内 发货期限款到三个工作日内 形态液态
SMT贴片红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,通常是红色的(也有、黑色、白色及粉红色)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的环氧树脂胶粘接剂,其受热后迅速固化,主要用来将电子元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。它与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,再加热也不会溶化,也是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。
富士红胶产品特点
1、容许低温度硬化;
2、尽管速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
3、对于各种表明粘着零件,都可获得的粘着强度;
4、储存性能优良;
5、具有高耐热性和优良的电气特性;
6、也可用于印刷。
7、硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;
8、依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出适合的硬化条件。
BE-6017贴片红胶
SMT红胶分类
按使用方式分类
a)点胶型:通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b)刮胶型:通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。
BE-6017贴片红胶
SMT红胶功能
贴片胶的使用目的
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。
② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④ 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
BE-6017贴片红胶
SMT红胶使用时注意事项:
1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存。
2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温,可以使用或醋酸乙酯来清洗胶管。
3、红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
4、钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
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