点胶温度30-35℃
用途范围SMT、固定电子元器件
规格尺寸200（mm）
成分基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等
销售区域全国范围内
发货期限款到三个工作日内
形态液态
smt红胶具有优异的耐热性，满足回流焊与波峰焊的工艺要求。 红胶是一种聚烯化合物，属于SMT材料，与锡膏不同的是其受热后便固化，当温度达到150℃时，红胶开始由膏状体变成固体。
典型固化条件
注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。
3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。
红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
SMT红胶特性
※ 连接强度：贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。
※ 点涂性：对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：
① 适应各种贴装工艺
② 易于设定对每种元器件的供给量
③ 简单适应更换元器件品种
④ 点涂量稳定
※适应高速机：使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，是高速点涂无拉丝，再者是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
※拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。
※低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
※自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。
,快速固化的环氧胶粘剂,触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶,具有良好的胶点形状控制。
SMT红胶分类
按使用方式分类
a）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b）刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。
红胶的工艺方式
印刷方式
钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
点胶方式
点胶是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
针转方式
是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
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