富士NE7200H红胶 亚倍斯红胶点胶 防水绝缘密封耐高温红胶

SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。
富士红胶使用注意事项
1、为使接着剂的特性发挥大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
2、 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；
3、如果在点胶管加入柱塞可使点胶量更；
4、 因防止发生拉丝的关系适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
5、 从圆柱筒填充于胶管时，请使用自动填充机，以防止气泡渗透；
6、 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。

富士红胶产品特点
1、容许低温度硬化；
2、尽管速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
3、对于各种表明粘着零件，都可获得的粘着强度；
4、储存性能优良；
5、具有高耐热性和优良的电气特性；
6、也可用于印刷。
7、硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
8、依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出适合的硬化条件。

SMT红胶功能
贴片胶的使用目的
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

SMT红胶分类
按使用方式分类
a）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b）刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。
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