在SMT和DIP的混合工艺中,为了避**面回流焊一次,波峰焊一次的二次过炉情况,所以在PCB的波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶,便可以在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。
SMT红胶功能
贴片胶的使用目的
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。
② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④ 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
红胶的应用
使用
1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;
2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温;
3、可以使用或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶
1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;
2、推荐的点胶温度为30-35℃;
3、分装点胶管时,请使用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。
刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
富士红胶使用注意事项
1、为使接着剂的特性发挥大效果,请务必放置冰箱(2℃~10℃)保存;
2、 从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用;
3、如果在点胶管加入柱塞可使点胶量更;
4、 因防止发生拉丝的关系适合的点胶设定温度是30℃~38℃;
5、 从圆柱筒填充于胶管时,请使用自动填充机,以防止气泡渗透;
6、 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
典型固化条件
注意点:
1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出合适的硬化条件。
3、固化时间:100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。
红胶的储存:在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。
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